发布会由工业和信息化部人才交流中心主办,工业和信息化部、人力资源和社会保障部、国务院发展研究中心、中国人才研究会等机构领导,以及来自于人工智能、智能制造、智能网联汽车、航空工业、船舶与海洋工程装备、集成电路、关键软件、区块链、工业互联网等领域100余位代表共同参会。工业和信息化部总经济师许科敏代表致辞。
工业和信息化部人才交流中心人才开发处副处长程宇对报告进行了深入解读:《人工智能领域人才需求预测报告》是基于科学的数据调查下得出的研究结论,它从人工智能领域发展情况、产业人才现状、人才院校供给分析、人才需求分析五个层面进行了阐述,并从专业性、客观性、科学性的角度对呈现出的问题提出了可行性建议,对进一步推进人工智能产业的发展具有重要的参考价值。
值得一提的是,安博是《中国集成电路产业人才白皮书》主要发起单位之一,已连续四年全程参与白皮书的调研、编撰与发布工作。此次能再度参与工业和信息化部人工智能人才研究工作,体现出了行业及相关部门对安博实力的高度认可。
未来,安博将积极响应人才发展体制改革的相关政策,贯彻落实《人工智能领域人才需求预测报告》中的重点要素,搭建优质的人才培养生态体系和公共服务平台,优化人才培养方案,加强人工智能产业人才队伍建设,进一步推动人工智能产业的蓬勃发展。